Qualcomm entwickelt den neuen High-End-Prozessor Snapdragon 8 Gen 3 und setzt wie auch bei der letzten bzw. aktuellen Generation auf die 4-nm-Technologie von TSMC, während Apple dieses Jahr voraussichtlich auf 3 nm umsteigt. Dennoch soll die Leistung des Chips merklich gesteigert werden, lassen aktuelle Leaks vermuten, aber nicht nur beim Prozessor, sondern auch bei der Grafikeinheit. Die integrierte Adreno-750-GPU wird demnach mit 1 GHz getaktet sein, während der leistungsstärkste CPU-Kern auf 3,72 GHz (statt 3,2 GHz) arbeiten soll.
Die Erhöhung des GPU-Takts bei der GPU könnte zu spürbaren Verbesserungen in der Grafikleistung führen und so in grafikintensiven Anwendungen wie aufwendigen Spielen oder Video- und Bildbearbeitung zur Geltung kommen.
Mehr Wärme, weniger Akku?
Allerdings muss diese Steigerung in der GPU-Leistung auch im Gleichgewicht mit Energieeffizienz und Wärmeabfuhr stehen. Wenn Qualcomm es schafft, die Leistung zu erhöhen und gleichzeitig den Energieverbrauch zu reduzieren, könnten Nutzer von einer verbesserten Erfahrung beim Zocken profitieren, ohne Kompromisse bei der Akkulaufzeit oder der Gerätetemperatur eingehen zu müssen.
Die tatsächliche Auswirkung der erhöhten GPU-Taktrate auf die Smartphone-Performance wird jedoch von verschiedenen Faktoren abhängen, wie beispielsweise der Optimierung von Software und Hardware, der Integration in Geräten verschiedener Hersteller und der effektiven Wärmeabfuhr. Daher bleibt es spannend, wie Qualcomm diese Herausforderungen meistert und inwiefern die Nutzer von den Verbesserungen im Snapdragon 8 Gen 3 tatsächlich profitieren werden.
Neue CPU-Kerne in Quellcodes entdeckt
Nicht weiter überraschen sollte der Wegfall von 32-Bit. Das ist ohnehin etwas, was gerade in der Android-Welt passiert, viele Jahre nach Apple. Entwickler Kuba W. ist außerdem auf Infos zu den CPU-Kernen von ARM gestoßen. Diese sind komplett neu und bislang nicht vorgestellt.
Die Vorstellung des neuen Top-Chips erwarten wir gegen Ende des Jahres, vorher steht mit dem Snapdragon 8+ Gen 2 im Sommer erst noch eine etwas aufgebohrte Variante des letztjährigen SoCs an.
Das neue Layout ist 2+3+2+1 und daher deutlich anders als aktuell mit 1+4+3. Es kommen also vier unterschiedliche CPU-Kerne zum Einsatz, wobei sich die Anzahl insgesamt nicht ändert. Erkennbar ist schon, dass es zwei Hochleistungskerne geben wird.
- 2x Arm codename Hayes (A5xx) „silver“ cores
- 3x Arm codename Hunter (A7xx) „gold“ cores
- 2x Arm codename Hunter (A7xx) „titanium“ cores
- 1x Arm codename Hunter ELP (Xn) „gold+“ core
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