MediaTek hat den neuen SoC Dimensity 8400 für das mittlere bis gehobene Smartphone-Segment präsentiert. Die Besonderheit des Chips liegt in seiner „All Big Core“-Architektur mit acht leistungsstarken Arm Cortex-A725 CPU-Kernen, die mit bis zu 3,25 GHz takten. Im Gegensatz zur bisher üblichen Big.Little-Architektur, bei der energieeffiziente und leistungsstarke Kerne kombiniert werden, setzt MediaTek also ausschließlich auf performante Kerne.
Im Vergleich zum Vorgänger Dimensity 8300 verspricht MediaTek eine um 41 Prozent höhere Multitasking-Leistung bei bis zu 44 Prozent geringerem Spitzenverbrauch. Auch die Arm Mali-G720 GPU wurde optimiert und bietet laut Datenblatt eine um bis zu 24 Prozent gesteigerte Performance sowie eine um 42 Prozent verbesserte Energieeffizienz.
Die integrierte NPU 880 soll zudem fortschrittliche KI-Anwendungen ermöglichen und unterstützt neueste generative KI-Modelle. Schon der Vorgänger war auf die Ausführung lokaler Modelle ausgerichtet. MediaTek integriert auch die „Dimensity Agentic AI Engine“, die schon im vor wenigen Monaten enthüllten Dimensity 9400 zu finden war.
MediaTek erklärt das so:
Agentenbasierte KI ist ein KI-System, das zu einem gewissen Grad autonom ist. Im Gegensatz zur reaktiven KI, die auf bestimmte Eingaben oder vordefinierte Aufgaben reagiert, verfügt die agentenbasierte KI über ein gewisses Maß an autonomer Wahrnehmung, Interpretation und Reaktion. Die MediaTek Dimensity NPU 890 mit ihrer Dimensity Agentic AI Engine (DAE) ermöglicht es KI-Agenten, in einer hybriden Struktur aus Edge- und Cloud-Zusammenarbeit zu arbeiten. Diese intelligenten Agenten sind in der Lage, den Kontext Ihres Verhaltens und Ihrer Absichten zu interpretieren und Ihnen nicht nur Vorschläge zu unterbreiten, sondern auch direkte Aktionen für Sie auszuführen und sogar anwendungsübergreifend zu arbeiten, um Aufgaben selbstständig und wesentlich schneller zu erledigen.
MediaTek (maschinell übersetzt)
Der Dimensity 8400 unterstützt Displays mit Auflösungen bis WQHD+ bei Bildwiederholraten von bis zu 144 Hz sowie Dual-Screen-Konfigurationen. Kameras mit bis zu 320 MP Auflösung können angebunden werden, HDR-Videoaufnahmen sind über den gesamten Zoombereich möglich.
Mit dem neuen Chip will MediaTek seine Position im Premium-Segment stärken und gegen Qualcomms neue Snapdragon-Chips antreten. Erste Smartphones mit dem Dimensity 8400, darunter möglicherweise das Redmi Turbo 4, sollen Anfang 2025 auf den Markt kommen. Angesichts von MediaTeks wachsender Verbreitung in Smartphones verschiedener Hersteller dürften wir ihn auch in einigen anderen Geräten sehen.