Mate: Huawei setzt bei 5G-Smartphone auf wenige amerikanische Bauteile

Huawei ist auf die Amerikaner gerade nicht gut zu sprechen, die Chinesen mussten sich aufgrund eines Handelsembargos zum Teil neue Zulieferer suchen – auch um für die Zukunft mehr Sicherheiten zu haben. Für das erste eigene 5G-Smartphone, das Huawei Mate 20 X 5G, wurden weit weniger Teile von amerikanischen Unternehmen verwendet. Das zeigt auch der Vergleich mit dem Mate 20 Pro aus derselben Geräteserie.

Highlights aus dem iFixit-Teardown:

• Leicht zu finden ist das 5G-Modem von Huawei/HiSilicon, das Balong 5000, nicht gerade. Entdeckt haben wir es gut versteckt unter einem Speicherchip von Samsung mit der Bezeichnung Hi9500 GFCV101.
• Eingebaut wurde das neue und ziemlich große 5G-Modem zusammen mit seinem eigenen 3 GB-RAM – warum, lässt sich nur vermuten.
• Wo möglich, setzt Huawei firmeneigene Chips von HiSilicon ein und verzichtet im Mate 20 X 5G damit weitgehend auf US-Komponenten. Die, die verbaut sind, stammen von Micron, Skyworks und Qorvo.
• Der Akku mit 4.200 mAh kommt mitsamt einer Ausbauanleitung (yeah!), ist aber eine abgespeckte Variante zum Mate 20 X, dessen Akku eine Kapazität von 5.000 mAh hat.

Nur wenig aus den USA an Bord

Außer den drei in den USA hergestellten Chips und einem niederländischen NXP Modul, sind die Hauptanschlüsse des Motherboards nur mit Komponenten der Hausmarke HiSilicon und anderen asiatischen Herstellern belegt.

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