Samsung und Google haben auch an der vierten Tensor-Generation (Tensor G4) gearbeitet, die Google im Pixel 9 erstmals verbauen wird. Möglicherweise auch im Pixel Fold 2. Aber diesmal soll es wohl größere Sprünge geben, der neue Chipsatz soll deutlich besser sein.
Wie man jetzt aus Quellen der Industrie hört, soll Google hierbei auf die neuste Methode der Samsung-Fertigung setzen, in 4 nm und einem überarbeiteten Prozess. Da ist die Rede vom „Fan-out Wafer Level Packaging“. Das Ergebnis: Deutlich Verbesserungen beim Wärmemanagement und bei der Energieeffizienz.
Das sind zwei Punkte, die hängen den Pixel-Smartphones seit der ersten Tensor-Generation nach. Sie werden zu heiß, sind nicht effizient. Es ist jedes Jahr besser geworden, aber noch nicht auf dem höchsten Niveau, gerade im Vergleich mit den Snapdragon-Chipsätzen von Qualcomm.
Tensor G4 könnte die letzte Generation in enger Zusammenarbeit mit Samsung sein, das haben bereits viele verschiedene Quellen berichtet. Aber man will sich nicht auf der Vergangenheit ausruhen, Google will nachbessern und das schon jetzt.
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