ASUS veröffentlicht ersten Teaser zum Fonepad

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LG, Samsung, HTC, Sony, ZTE, Huawei… das sind nur ein paar der Hersteller, die uns in der nächsten Woche neue Geräte auf dem Mobile World Congress in Barcelona zeigen werden. Auch ASUS wird mit dabei sein, von denen bisher nur wenig die Rede war, doch offenbar wird es spannende Geräte geben. Einen ersten Trailer bzw. Teaser hat man jetzt für das Event veröffentlicht, der unter anderem den Untertitel „when Pad and Phone come together“ trägt, was zwangsläufig auf ein weiteres Padfone schließen lässt oder eben auf das schon aufgetauchte Fonepad mit Intel-Prozessor. Hierbei soll es sich um ein Tablet handeln, welches auch mit Telefonfunktionen ausgestattet ist, ich kann mir dabei gut ein zweites Gerät vorstellen, das quasi wieder wie eine Fernbedienung für das Tablet dient, allerdings mit Mikrofon und Hörmuschel. Ein weitere Hinweis auf das besagte Fonepad ist der Spruch „The Metallic Miracle“, denn auf einem ersten Foto zeigte sich, dass das Gerät wohl ein Aluminiumgehäuse besitzt.

Aktuell fehlt mir noch die Vorstellungskraft, wo so ein Gerät Sinn macht, denn so richtig mobil ist es aufgrund der 7 Zoll wohl nicht, zumindest kann man es nicht wie ein Smartphone mal eben in die Hosentasche stecken. Mal sehen, was uns ASUS hier zu verkaufen versuchen wird.

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